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NXP Semiconductors
IP4350CX24
9-channel SD memory card interface ESD protection ?lter
9. Package outline
WLCSP24: wafer level chip-size package; 24 bumps; 1.95 x 2.11 x 0.61 mm
IP4350CX24
D
B
A
bump A1
index area
A 2
E
A
A 1
detail X
e 1
e
b
E
e
D
C
B
A
e 2
1
2
3
4
5
X
Dimensions
0
1
scale
2 mm
Unit
A
A 1
A 2
b
D
E
e
e 1
e 2
max 0.66 0.22
0.31 2.00 2.16
mm
nom 0.61 0.20 0.41 0.26 1.95 2.11
min
0.56 0.18
0.21 1.90 2.06
0.4
1.6
1.6
ip4350cx24_lf_po
Outline
version
IEC
JEDEC
References
JEITA
European
projection
Issue date
IP4350CX24
Fig 12. Package outline IP4350CX24/LF (WLCSP24)
IP4350CX24_1
09-04-06
09-07-15
? NXP B.V. 2010. All rights reserved.
Product data sheet
Rev. 01 — 5 February 2010
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